高通在MWC上发布骁龙x70 5G调制解调器及射频系统

3月1日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，高通技术公司发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。

骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。

骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。 

高通5G AI套件为下一代5G性能增强特性奠定基础，包括：

AI辅助信道状态反馈和动态优化

全球首个AI辅助毫米波波束管理，支持出色的移动性和覆盖稳健性

AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性

AI辅助自适应天线调谐——情境感知能力提高30%，实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围

基于骁龙X65、X60、X55和X50解决方案在全球市场获得的成功，骁龙X70为全球运营商带来极致灵活性，支持其最大限度地利用频谱资源向消费者、企业和智能网联边缘提供最佳5G连接。

骁龙X70的特性包括：

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性

无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合

支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络

无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换

真正面向全球市场的5G多SIM卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能

可升级架构，支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用

据悉，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。