传音旗下手机将搭载联发科天玑9000+，赋能高端机型

传音旗下品牌手机迎来强劲“芯”动能，旗下高端机型将搭载MediaTek新一代旗舰5G移动平台天玑9000+，旗舰级芯片将助力传音为用户带来革新的智能手机产品体验，传音旗下高端产品系列的硬件实力再次强化，助推5G全球化进程的快速发展。

随着5G网络建设在全球范围内的加速，海外手机市场迈向全面发展阶段。GSMA发布的《2022全球移动经济发展（The Mobile Economy 2022）》报告预测，到2025年，5G将占移动连接总量的四分之一，是2021年的三倍多。随着5G移动技术在全球市场的日益普及，综合性能更高、性价比更优的5G芯片组出现，市场将迈向全面发展阶段，5G开始真正走向全球化，而移动互联产业也将彻底改变新兴市场消费者的工作和生活方式。

传音深刻洞察了新兴市场5G快速发展的趋势，充分利用5G技术下探优势，进一步深化与芯片供应商MediaTek的合作。强强联手开启高端产品新篇章，旨在为众多追求卓越的用户提供性能更极致、体检更非凡的旗舰智能手机产品，通过高端机帮助用户实现各类差异化的需求。

此番将搭载的硬核芯片天玑9000+是MediaTek最新发布的天玑家族旗舰产品，采用先进的台积电4nm制程，ArmV9架构CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基带，在性能、功耗、AI、影像、游戏体验、5G通信等方面均有卓越表现。天玑9000+的使用将助力传音手机在通话、拍照、显示、电池、游戏等消费者热切关注的点上实现新突破，真正推动高端技术走向大众化，从而让新兴市场的用户享受到极速5G体验。

目前，传音全球销售网络已覆盖超过70个国家和地区，包括非洲、南亚、东南亚、中东、拉美等市场。如今借助MediaTek的旗舰芯片，传音将持续发力高端智能手机市场，以科技创新和专业技术，不断突破自我，更好地服务亿万目标市场用户，助力全球手机体验升级。