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AMD确认年底推出Zen 3/RDNA2:7nm+工艺 单CCX设计IPC提升15%

来源:快科技 作者:小淳 时间:2020-04-29 17:20:32

4月29日,AMD正式发布了20202年第一季度财报,财报显示AMD第一季度营收为17.9亿美元,同比大增40%,净利润为1.62亿美元,同比暴增912%。

在财报发布后,AMD还公布了一个大好消息,表示公司正在“按计划”在2020年末推出下一代Zen 3架构CPU和RDNA 2架构GPU产品。

虽然AMD并未透露更多信息,但既然官方如此表态,不出意外,我们会在年底前看到AMD的线上发布会。

Zen 3架构目前泄露的情报有很多,其中最值得期待的是Zen 3架构将升级CCX设计,改为单CCX有8个核心共享32MB的三级缓存(此前Zen/Zen2的单CCX只有4核),这样的设计解决了同一CCD上跨CCX通信的延迟问题。

此外Zen 3架构还有工艺上的改进(升级为台积电第二代7nm工艺N7P),IPC预计可以大幅提升10-15%,依然独孤求败。

而RDNA 2进步更是恐怖,此前在3月6日,AMD CEO 苏姿丰曾在AMD财务分析师大会上宣布,采用下一代的RDNA2构架的Radeon RX GPU能效比将比现有的RDNA GPU提升50%。

而Intel也会在年内发布10nm桌面CPU Alder Lake,NVIDIA也将于下半年正式发布RTX30系列显卡,看起来今年下半年的DIY市场将会异常精彩。

AMD确认年底推出Zen 3/RDNA2:7nm+工艺 单CCX设计IPC提升15%

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