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黑芝麻智能CMO称,明年发布性能超过英伟达Orin的芯片

来源:pingwest品玩 作者:pingwest品玩 时间:2022-09-19 15:37:51

9月19日讯,据虎嗅,在近日举办的技术开放日上,黑芝麻智能CMO杨宇欣透露,明年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片,集成度也更高,面向下一代电子电气架构设计

黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片,算力达58TOPS(INT8),是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片,同时可支持高阶行泊一体。

在去年完成由小米长江产业基金领投的C轮融资之后,黑芝麻智能估值近20亿美元,并在今年8月完成C+轮融资,募资总规模超5亿美元。

黑芝麻智能CMO称,明年发布性能超过英伟达Orin的芯片

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