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vivo有望首发搭载天玑9000系迭代芯片,工程机跑分高于骁龙8 Gen2

来源:快科技 作者:振亭 时间:2022-09-28 16:27:02

今日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑9000系迭代芯片已被各大品牌开案测试,进度最快的是蓝厂,目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2

由此看来,vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片。考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版,因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。

vivo有望首发搭载天玑9000系迭代芯片,工程机跑分高于骁龙8 Gen2

根据此前爆料的信息,天玑9000系迭代芯片台积电4nm工艺制程,CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核,具体的频率及架构还不确定,不过突破3.0GHz的高频率应该没悬念。

更重要的是,天玑9000系迭代芯片出货时间比前代提前了很多,首款终端产品也是年底发布,这意味着vivo将在年底带来天玑9000系终端新品。

回顾今年上半年的天玑9000,这是联发科冲击高端手机市场的重要产品,凭借优秀的能效比和强悍的性能在高端手机市场取得上风,作为继任者,天玑9000系迭代芯片值得期待。

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