联发科推出天玑 7200-Ultra 移动芯片

9 月 11 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。

天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等，还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。

联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。

联发科官网暂未列出天玑 7200-Ultra 的具体参数，仅从目前的信息来看，该芯片参数与天玑 7200 没有什么区别，预计又是联合某个手机厂商设计的特别版本。

值得一提的是，小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。而从目前 @数码闲聊站 的爆料来看，小米即将推出 Redmi Note 13 系列手机，三个版本都备案了 2 亿像素镜头，与联发科的宣传亮点基本一致。

@数码闲聊站 称，Redmi Note 13 系列的两个低配版是 67W+5120mAh±，高配是 120W+5000mAh±，三个版本都备案护眼 1.5K+200Mp 1/1.4" HPX，定位千元机。