小米 11 手机爆料：采用骁龙 875 + 屏下摄像头技术，硬朗外观，方形 5 摄相机模组

今年以来，小米陆续推出了四款小米 10 系列机型，包括小米 10、小米 10 Pro、小米 10 青春版和小米 10 至尊纪念版，并且还在其他国家推出了小米 10T 系列，在各个价位和多个市场全面开花并均获得了极好的成绩，可谓小米数字系列中最为耀眼的一代。随着 2020 年接近尾声，全新的小米数字系列旗舰也开始提升爆料的日程。现在有最新消息，近日就有数码博主抢先晒出了据称是全新的小米 11 的外观概念渲染图。

根据数码博主 @数码IT迷 最新发布的消息显示，全新的小米 11 系列旗舰将采用与前作截然不同、非常独特的设计思路，有些类似于小米 3 上经典的方形硬朗外观，正面则依旧是双曲面屏设计，并且有望搭载屏下摄像头技术，起码渲染图来看极具吸引力。至于机身背部，该机则有望后置方形五摄相机模组，其中有一枚是潜望式镜头。

其他方面，按照往年惯例并根据此前曝光的消息，全新的小米 11 系列旗舰有望继续首批搭载全新的高通骁龙 875 旗舰平台，该芯片基于 5nm 工艺制程搭载，并采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。目前高通骁龙 865 安兔兔跑分已经突破了 65 万分，那么均采用了 Cortex X1 超大核的骁龙 875 的性能突破 70 万分也将毫无压力。

据悉，全新的小米 11 系列旗舰将有望在明年第一季度与大家见面，其中屏下摄像头、全新的骁龙 875 芯片以及相机表现都将是最大的看点 。更多详细信息，我们拭目以待。