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联发科6nm芯片曝光!跑分超62万,高通明年中端芯片没希望了

来源:IT之家 作者:骑士 时间:2020-12-01 11:01:30

11 月 11 日,联发科在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示,即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。日前,安兔兔在后台发现了这款联发科全新的 SoC,其综合跑分情况已经超过骁龙 865。

联发科 6nm 芯片 MT6893 跑分曝光:综合分 62 万多,超过骁龙 865

IT之家获悉,规格方面,这颗联发科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 设计,GPU 为 Mali-G77,核心数不详。

此前据数码博主 @数码闲聊站 爆料,这款联发科新平台采用台积电 6nm 制程工艺,拥有 1 颗主频达 3.0GHz 的 A78 超大核、3 颗 2.6GHz 主频的 A78 大核,以及 2.0GHz 的 A55 小核,搭配 Mali-G77 MC9。

安兔兔称,跑分的测试机配备了 8GB 内存和 256GB 机身存储空间,屏幕分辨率为 2300×1080,刷新率据推测应该是 90Hz。

联发科 6nm 芯片 MT6893 跑分曝光:综合分 62 万多,超过骁龙 865

跑分方面,这台测试机的总成绩为 622409 分,其中 CPU 成绩为 175351、GPU 成绩为 235175、MEM 成绩为 123535、UX 成绩则是 88348。

考虑到是工程机的关系,所以目前的跑分并不代表这颗 SoC 的最终表现,未来应该还会有进一步的提升。

对比骁龙 865(成绩取自安兔兔最新排行榜中 8+256GB 版 Find X2 Pro)来看的话,CPU 成绩要比骁龙 865 略低一些,GPU 成绩则略高,MEM 成绩有着比较明显的优势,UX 成绩也有所不如。

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