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Intel认清现实:向台积电投怀送抱

来源:快科技 作者:万南 时间:2020-12-04 11:35:30

在名义制程上,Intel已经落后于台积电和三星,后者早已开始5nm的代工。对于Intel来说,尽管自信技术更先进,可也必须解决当下产品的交付问题。

爆料人Komachi_Ensaka挖掘到的一份刊登在Intel官网的QAT工程师职位说明显示,除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。

其中涉及的应该是Atom P和Xeon D,它们其实很少用在PC产品上,在网络设备、存储设备上较为常见。

从纸面上看,这些SoC复杂程度较低,可以很好补充Intel的产能。节点选择上,TMHW分析是N5、N5P、N4或者N6,2021到2022年间出货。

历史上,Intel并不是第一次下单台积电,后者曾负责主板芯片组的制造。

在CFO司睿博升任CEO后,Intel的风格更加务实,包括砍掉基带、电源芯片等诸多业务。此番和台积电合作,应该也是综合成本收益后的最优解。

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