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索思未来车用芯片5nm最快明年出货,拟交台积电代工

来源:集微网 作者:飘 时间:2021-02-04 13:33:09

集微网消息,继恩智浦(NXP)宣布将于今年秋季向主要客户交付首批5nm制程芯片后,索思未来(Socionext)将成为日本首家专注设计车用5nm芯片的厂商。消息称索思未来的样品最快可在明年出货,预期将会交给台积电代工。

索思未来车用芯片5nm最快明年出货,拟交台积电代工

日经报道指出索思未来目前最大的竞争对手是荷兰的恩智浦(NXP),该公司估计今年就可以交出5nm车用芯片样品。另外,电动车大厂特斯拉拟自研SoC芯片系统也给索思未来带来了压力。

据悉,索思未来是拆分富士通和Panasonic芯片事业部门出来成立的公司,专注SoC(System-on-Chip)芯片系统设计开发。要发展人工智能必须使用5nm芯片系统,这种高端技术芯片组件是电动车、先进驾驶辅助系统、自驾系统必须的零件。

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