消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60：5 纳米工艺，功耗更低

全系搭载高通骁龙 X55 基带的 iPhone 12 是首个支持 5G 通信的苹果手机系列。虽然现阶段 5G 距离真正普及还面临着基站铺设、资费过高等难题，但秉持着「我可以不用，但你不能没有」的心态，支持 5G 的特性还是为 iPhone 12 系列打开了销路。

不出意外的话，今年的新 iPhone 也将保留支持 5G 的特性，不过基带可能有所变化。据台湾《电子时报》报道，今年的新 iPhone 系列将搭载高通骁龙 X60 5G 基带，并由三星公司负责芯片制造。

和 iPhone 12 系列目前搭载的 X55 基带相比，X60 最大的变化是采用了 5nm 制程架构，能效更高、体积更小、功耗更低。相比骁龙 X55 的 7nm 制程，工艺的提升使得骁龙 X60 可以将更多晶体管数量放置在小巧的芯片当中，支撑手机厂商打造出更纤薄轻巧的 5G 智能手机。

此外，X60 还支持从 Sub-6G 到毫米波的全面 5G 频谱，这也是全球首个支持聚合所有 5G 主要频段及其组合的 5G 基带，或许今年支持毫米波的新 iPhone 会在更多地区开售也不一定。