拜登政府寻求拨款370亿美元 加强美国芯片制造业发展

集微网消息，据路透社报道，美国总统拜登当地时间周三表示，他将寻求370亿美元资金，以推动立法，加强美国芯片制造业。

美国政府官员称，拜登周三还签署了一项行政命令，旨在解决全球半导体芯片短缺的问题，缺货问题令白宫和国会议员感到不安。

疫情加剧了这种短缺问题，这也是拜登和一个由两党议员组成的小组周三在白宫讨论的话题。

拜登周三表示:“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖合作，寻找解决半导体短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案，但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力。我也会推动这一点。”

白宫方面表示，拜登的言论是指旨在提高芯片制造能力的措施，这些措施包括在今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中，但需要单独的拨款程序来筹集资金。

芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动，为该法案的条款提供资金。"我们敦促总统和国会投资国内芯片制造和研究，"半导体工业协会(SIA)周三稍早表示。

拜登的行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链的审查:半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品。

该命令还指导了六项部门审查，该审查仿效了美国国防部用于加强国防工业基地的程序。它将集中在国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产领域。

据一位高级官员所说，该命令“是确保美国供应链可以承受任何危机并支持全美工作的关键步骤。当我们谈论关键的供应链时，指的是确保美国人能够获得我们所需产品所需的许多材料和过程。”

“作为审查的一部分，政府将研究是否可以在美国制造从国外采购的商品，以及如何使供应链多样化。”一位官员提到，

该措施将与拜登的“美国制造”政策相吻合，后者旨在增加联邦政府在美国制造的商品数量。