卡饭网 > 科技 > 业界动态 > 正文

拜登政府寻求拨款370亿美元 加强美国芯片制造业发展

来源:集微网 作者:飘 时间:2021-02-25 13:29:46

集微网消息,据路透社报道,美国总统拜登当地时间周三表示,他将寻求370亿美元资金,以推动立法,加强美国芯片制造业。

美国政府官员称,拜登周三还签署了一项行政命令,旨在解决全球半导体芯片短缺的问题,缺货问题令白宫和国会议员感到不安。

疫情加剧了这种短缺问题,这也是拜登和一个由两党议员组成的小组周三在白宫讨论的话题。

拜登周三表示:“我将指示本届政府的高级官员与工业领袖合作,寻找解决半导体短缺问题的办法。国会已经批准了一项法案,但他们需要370亿美元来确保我们有这个能力。我也会推动这一点。”

白宫方面表示,拜登的言论是指旨在提高芯片制造能力的措施,这些措施包括在今年的《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中,但需要单独的拨款程序来筹集资金。

芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动,为该法案的条款提供资金。"我们敦促总统和国会投资国内芯片制造和研究,"半导体工业协会(SIA)周三稍早表示。

拜登的行政命令启动了一项为期100天的对四种关键产品供应链的审查:半导体芯片、电动汽车用大容量电池、稀土矿物和药品。

该命令还指导了六项部门审查,该审查仿效了美国国防部用于加强国防工业基地的程序。它将集中在国防、公共卫生、通信技术、运输、能源和食品生产领域。

据一位高级官员所说,该命令“是确保美国供应链可以承受任何危机并支持全美工作的关键步骤。当我们谈论关键的供应链时,指的是确保美国人能够获得我们所需产品所需的许多材料和过程。”

“作为审查的一部分,政府将研究是否可以在美国制造从国外采购的商品,以及如何使供应链多样化。”一位官员提到,

该措施将与拜登的“美国制造”政策相吻合,后者旨在增加联邦政府在美国制造的商品数量。

相关推荐