中国半导体产业崛起：政策频出 但核心技术仍差三代

集微网消息，3月份，semicon半导体展会在上海举行，日经亚洲的记者全程关注了展会的过程，并且走访了参加展会的很多半导体企业。

据日经亚洲评论5月9日报道，回应采访的七家主要中国半导体设备生产厂商大多数都表示，和这些设备主要和生产28-14nm的芯片相关，比世界最先进的芯片工艺要落后两到三代，他们还提到，更老的设备也是他们的主要产品之一。

受访者认为，美国对中国半导体行业的禁令阻碍了他们从海外采购零配件和原材料，而国产替代的零配件和原材料会降低良品率。

上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的一位工程师说：“我们的主流光刻机依然主要是90nm的芯片，我们在28nm和14nm工艺的良品率上仍有很多提升的空间。”全球最大的光刻机制造商ASML正计划将可用于制造3 nm和2 nm芯片的产品推向市场。

中微半导体设备有限公司（AMEC）的一位研究员说：“我们在供应5nm的设备，目前大多数还是和14nm和28nm相关。”AMEC去年的销售额为人民币22亿元（约合3.4亿美元）。

另外，北京屹唐半导体也在生产用于40nm和28nm芯片的设备。

日经亚洲还联系了沈阳芯源微和北方华创，目前只有AMEC成功开发了用于5nm尖端技术的产品，其他所有公司都表示他们正在生产14 nm或更成熟工艺的产品，不过他们在国产替代化方面达成了共识。

杭州长川科技股份有限公司透露：“智能手机对芯片工艺的要求相对较高，但120 nm芯片依然有市场需求。”

日经亚洲评论指出，美国对华科技战对中国半导体产业广受影响。

SMEE的一位工程师说：“一个核心部件的进口受限就会对我们的产品开发产生巨大的负面影响。”沈阳芯源微也认为：“过去几年从国外引进先进技术变得更加困难，我们将不得不通过自己的努力寻找解决方案。”

半导体零件、材料和制造设备的短缺也影响了芯片代工厂的产能，中芯国际14纳米和28纳米芯片在2020年10月至12月期间占其销售额的5.0%，相比7月至9月的14.6%下降不少。IC Insights在一月份预测，到2025年，中国的半导体自给率为19.4%。