联发科发布全新 5G 移动芯片天玑 900:采用 6nm 工艺

日前，联发科正式发布了新款天玑 900 5G 芯片。这款新的移动处理器是 5G SoC 天玑阵容的最新成员，该芯片建立在高性能的 6nm 工艺上。

根据一份官方声明，新的天玑 900 5G SoC 支持 Wi-Fi 6 标准，并可在 FHD+ 面板上提供 120Hz 的高刷新率。此外，该处理器还可以支持 1.08 亿像素的主摄像头。联发科无线通信业务部副总裁兼总经理表示：“天玑 900 为高端 5G 智能手机带来了一套连接、显示和 4K HDR 视觉增强功能，并为各品牌的 5G 产品组合提供了极大的设计灵活性。”

天玑 900 芯片还集成了 5G 新无线电(NR)sub-6GHz 调制解调器，具有载波聚合功能，支持高达 120MHz 的带宽。该芯片是一个八核 CPU，由两个速度高达 2.4GHz 的 ARM Cortex A78 处理器和六个可达 2GHz 的 ARM Cortex A55 内核组成。

联发科天玑 900 还支持 PDDR5 内存和 UFS 3.1 存储，并配备集成的 ARM Mali G68 MC4 图形处理器(GPU)和独立的 AI 处理器(APU)。