美国逼台积电赴美设厂，台湾慌了，这是准备放弃保卫台湾了？

集微网报道 在此前传出台积电考虑赴日设晶圆厂后，今日，日媒又爆料称，台积电除了计划在美国建5纳米晶圆厂外，还准备在当地兴建一座先进封装厂，以吸引更多美国客户订单。

消息一出引发岛内网友热议，有人认为“缺水缺电，不跑等死”、也有不少网友担忧，“整个产业连根拔起到美国”。

根据日经新闻的报道，台积电在美设先进封装厂，先进封装技术能够将不同制程及种类的芯片进行整合，同时将开辟台积电与竞争对手三星、英特尔在半导体领域的新战场，如果最终赴美建立封装厂，将是台积电首次在台湾以外设立的封装产线。

对于是否在美设封装厂，台积电并未发表任何评论，但总裁魏哲家4月曾表示，台积电已经购买大片土地，并称“有可能会进一步扩张”。台湾中时新闻网报道指出，台积电目前保持谨慎，不愿太早承诺，原因包括地缘政治等不确定性因素，但台积电最终会有进一步扩张计划。

台积电赴美设先进封装厂，引发岛内网友热烈讨论，纷纷表示，“美日台晶片大串联，就这么简单！”、“合理啊分散风险”，也有不少网友担忧，“整个产业连根拔起到美国”、“美国就是不想让台湾半导体独大”、“人力成本暴增就算了有供应链能配合吗？”。

另有网友分析称：“台积电去美国能接受，只要美国愿意补贴，毕竟客户都在美国，一方面分散过度集中的风险，另一方面台湾感觉也快养不起台积电了。”