华为：绝不放弃芯片研发，不会进行任何重组或裁员

IT之家 6 月 14 日消息 Strategy Analytics 的最新研究报告显示，2021 年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长 21%，达到了 68 亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了 88%。

据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。

她还透露海思 2020 年员工数超过 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。但她解释道：华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。

IT之家了解到，海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司，一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片，也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

此前，Omdia 数据显示今年第一季度，海思销售额仅有 3.85 亿美元，相比去年第二季度减少了 87%。

陈黎芳透露，尽管受到制裁，哪怕台积电无法生产，华为海思半导体也还是要继续开发半导体，预计仍将持续两到三年，但华为仍能应付自如。

她认为，其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计这一局面（华为芯片重见天日）将会在几年后看到。

当然，海思虽然现在无法制造芯片，但也在积极寻求其他业务线。陈黎芳表示海思在今年 5 月还参与了一个实现 8K 超高清电视广泛使用的项目。

值得一提的是，华为轮值董事长徐直军也在 HAS 2021 华为全球分析师大会上表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。