日本制定尖端半导体支持方案，设置总额 2000 亿日元的基金

集微网消息，在首相菅义伟的首个经济政策和增长战略下，日本将大力投资以加强国内半导体供应链。

日经新闻报道称，本周五日本内阁敲定了一个新的经济财政运营方针“骨太方针”和经济增长战略，涉及数字化、脱碳等领域，搞活地方及儿童和育儿等4个领域的重点投资。“我们将在即将到来的预算和法律审议之前敲定细节，以迅速将这些计划变为现实。”菅义伟当天表示。

这意味着日本政府将鼓励更多芯片制造商在日本设立研究和生产设施。该政策将为新的半导体相关设施提供税收减免和其他激励措施，并支持日本公司与美国和中国台湾等地区主要芯片制造商之间的合作伙伴关系。

自全球供应链紧张以来，越来越多的国家认为，半导体的稳定供应对于经济安全至关重要，因为它们在从智能手机到汽车的产品中发挥着关键作用。日本政府同样希望通过加强国内制造业来确保芯片的稳定供应。

据悉，日本此次的新政策要求增加国内生产电动汽车电池的能力，同时到2030年要在全国安装1000个加氢站。它还旨在为日本带来更多数据中心，通过将于今年推出的新的数字机构简化国家和市政府的运作，并授予政府更多权力应对疫情。

菅义伟也希望提高民众最低工资，目标是尽快在全国范围内实现每小时1000日元（9美元）的平均最低工资。

在上世纪80年代后期，日本在全球半导体市场所占份额一度超过50%，但在激烈竞争中不断萎缩，近几年来已降至10%左右。不过，日本仍是芯片生产设备和材料的全球领导者，由于芯片制造难度愈来愈高，供应链紧密整合无可避免，而台积电、联电等中国台湾的企业有很大的发挥空间。

随着中美科技竞争白热化、全球缺芯持续，多国政府开始陆续出台提振国内芯片制造业的政策，日本也希望重回昔日荣光。

本月4日，日本经济产业省宣布，确立以扩大国内生产能力为目标的半导体数字产业战略。根据这一战略，日本将加强与海外合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力；加快数字投资，强化尖端逻辑半导体设计和开发；促进绿色创新；优化国内半导体产业布局，加强产业韧性。

除了出台政策推动产业激励措施，在全球半导体业重塑之际，日本也在积极加强本国的半导体产业链，在去年设置了总额2000亿日元（约合人民币118亿元）的基金，用于扩大半导体等的生产，同时设法吸引海外企业与日本共同研究、开发、生产。

台积电今年2月宣布，斥资约186亿日元赴日设立100%子公司，用来进行3D IC材料研究，日本政府就多次放出消息，并表示将半数补助台积电赴日投资。同时日本领先的材料制造商旭化成（Asahi Kasei）、载板供应商IBIDEN、JSR和设备制造商Keyence、DISCO以及日本先进工业科学技术研究所、东京大学都将参与和台积电的合作。近期又传出台积电或与索尼合作在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元（约合人民币582亿元）以上。

不过日本国内企业却并不看好仅2000亿日元的补贴预算，认为“这种规模，即使是经济产业省摇旗呐喊，也只能重复过去的失败”。相比美国为了吸引企业建设半导体工厂，请求国会批准520亿美元补贴；韩国公布10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）建设半导体强国，日本2000亿日元看起来只是杯水车薪。