荣耀Maigc 3正面照意外曝光，采用左置双挖孔屏设计
前不久，荣耀官方宣布将于8月12日举行全球发布会，届时，备受业界、消费者期待的高端旗舰——荣耀Magic 3将正式登场。
随着发布日期的临近，关于荣耀Magic 3的各种参数陆续在网上曝光。
令网友意外的是，今日央视率先曝光了荣耀Magic 3的正面外观。
在CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片中，可以清楚的看到荣耀Magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。
这一设计，也与此前曝光的宣称是荣耀Magic 3工程机谍照十分吻合。不难看出，荣耀Magic 3与此前荣耀V40系列的80°超曲飞瀑屏基本一致。
另外，在工程机谍照中显示了该机处理器为SM8350（骁龙888代号），结合官方信息来看，荣耀Magic 3应该会搭载最新版本的骁龙888 Plus处理器。
据了解，与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，同时，拥有的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
值得一提的是，消息指出，荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案，并拥有1228P的高分辨率屏幕，得益于此，该机不仅拥有更为美观的真全面屏设计，同时在画质显示方面也更加出色。
核心配置上，荣耀Magic 3 Pro同样搭载了骁龙888 Plus处理器，并配备了业内顶级快充方案，其中荣耀Magic 3支持66W有线快充，Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。
另外，据爆料，荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外，还将支持100倍变焦。
作为荣耀顶级旗舰，荣耀Magic 3系列究竟会为消费者带来怎样的惊喜？我们拭目以待。
