埃米级CPU工艺将于2024年问世，Intel 20A工艺新技术
Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺，Intel 20A工艺节点会放弃FinFET工艺，有两大革命性新技术——RibbonFET及PowerVia。
根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
Intel 20A预计将在2024年推出，并且已经与高通公司进行合作，后者会使用Intel 20A工艺生产未来的芯片。
传统晶圆(左)、Powervia晶圆(右)供电和信号走线对比：图片上方对应晶圆前侧
Intel 20A工艺中的两个新技术到底能带来什么好处？Intel技术专家目前与超频高玩Der8auer进行了对话，虽然他们没有揭开更多的技术细节，但表示这两个技术提高芯片的能效，特别是更好地实现CPU加速。
从Intel的表态来看，20A工艺中CPU的频率/电压会有更明显的变化，特别是有PowerVia技术后，CPU可以冲击更高的频率，超频能力也会不错。
目前14nm桌面处理器最高做到了5.3GHz，再往后提升就很难，因为效率大幅降低，冲击高频率到来的功耗、发热得不偿失。
如果20A能够改变这一点，那CPU冲击5.5GHz有戏，4年后冲击6GHz也不是没可能，现在IBM的Power处理器在实验室中实现过6GHz频率。
