高通芯片业务多元化未来与苹果“分手”或许并不会元气大

苹果从iPhone 7开始混用高通、Intel基带，iPhone XS到iPhone 11这两代则是全系Intel。不过，从iPhone 12开始，由于对5G的刚需加之苹果高通“握手言和”，iPhone重新全面搭载高通基带芯片，iPhone 13更是使用了骁龙888同款X60基带。

不过，在收购Intel基带业务后，苹果的目标非常明确，那就是实现自研。这对苹果来说，好处包括降低综合成本（不用交“高通税”）、告别外挂实现和A系处理器集成到SoC（可减少发热、腾让主板空间等）等。

据新浪科技，在最近一份研报中，伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森（Stacy Ragson）写道“老实说，高通的营收已经达到了，即便苹果不再使用该公司芯片，担忧也已经比之前小得多的程度。”

同时，Evercore ISI的分析师CJ·缪斯（CJ Muse）称：“苹果的离开只是时间问题，他们迟早都会离去。”

此外，Moor Insights & Strategy的创始人帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示：“高通在中国市场上的增长速度超越了苹果，这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。”

据了解，今年7月，高通CEO安蒙曾回应强调，高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验，任何对手都很难复制。值得一提的是，按照早先曝光的一份苹果、高通协议，苹果至少采购高通基带到2024年5月（骁龙X70），猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。