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高通芯片业务多元化未来与苹果“分手”或许并不会元气大

来源:快科技 作者:万南 时间:2021-11-16 11:51:05

苹果从iPhone 7开始混用高通、Intel基带,iPhone XS到iPhone 11这两代则是全系Intel。不过,从iPhone 12开始,由于对5G的刚需加之苹果高通“握手言和”,iPhone重新全面搭载高通基带芯片,iPhone 13更是使用了骁龙888同款X60基带。

不过,在收购Intel基带业务后,苹果的目标非常明确,那就是实现自研。这对苹果来说,好处包括降低综合成本(不用交“高通税”)、告别外挂实现和A系处理器集成到SoC(可减少发热、腾让主板空间等)等。

据新浪科技,在最近一份研报中,伯恩斯坦分析师史塔西·拉格森(Stacy Ragson)写道“老实说,高通的营收已经达到了,即便苹果不再使用该公司芯片,担忧也已经比之前小得多的程度。”

同时,Evercore ISI的分析师CJ·缪斯(CJ Muse)称:“苹果的离开只是时间问题,他们迟早都会离去。”

此外,Moor Insights & Strategy的创始人帕特里克·摩尔海德(Patrick Moorhead)表示:“高通在中国市场上的增长速度超越了苹果,这也有助于抵消苹果公司减少订单带来的影响。”

据了解,今年7月,高通CEO安蒙曾回应强调,高通在设计基带芯片方面积累了数十年经验,任何对手都很难复制。值得一提的是,按照早先曝光的一份苹果、高通协议,苹果至少采购高通基带到2024年5月(骁龙X70),猜测其自研基带不会早于这个时间点问世。

高通芯片业务多元化未来与苹果“分手”或许并不会元气大

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