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联发科称天玑9000多核性能方面,追赶上A15芯片

来源:卡饭 作者:远山 时间:2021-11-22 14:01:27

11月22日消息,根据报道,联发科正在为相当多的安卓手机提供芯片的支持,但是此前公司的高端芯片一直没有达到高通骁龙期间芯片的水平,然而这以历史将要在联发科最新的天玑9000芯片上被终结,前提是该公司的说法,还有高通骁龙处理器真的不如联发科最新旗舰芯片。

联发科称天玑9000多核性能方面,追赶上A15芯片

在上周的一次活动中,联发科直接宣布发布了天玑9000,这是该公司目前为止最强大的手机芯片,在原始性能方面,该芯片的性能将会比骁龙888块上大约35%,并且具有35%的GPU性能提升。

联发科称天玑9000多核性能方面,追赶上A15芯片

天玑 9000 的架构建立在台积电 4nm 工艺上,使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核,三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核,以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核,还有 Mali-G710 GPU 十核心,APU 由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU 的核心用于 AI 人工智能。

为了进一步完善芯片的功能,图像信号处理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP,可以捕捉 320MP 的图像,并以 90 亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现 5G,但只是 Sub-6GHz 以下的标准,而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用,因为美国的主要运营商都非常关注毫米波 5G。这款芯片还能够支持蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

在基准测试应用程序中,联发科表示,天玑9000的多核得分和iPhone的A15芯片相媲美,得分也超过了4000,然而联发科并没有透漏其和苹果芯片其他方面的比较,这就很耐人寻味,一般的话,苹果的芯片往往要比其他的移动芯片要强大得多。

同时在人工智能方面,联发科声称这款天玑 9000 芯片击败了谷歌 Tensor 芯片。从目前的情况来看,Tensor 已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而,联发科声称,天玑 9000 AI 性能将超过 Tensor 大约 16%,超过苹果最新芯片高达 66%。

联发科称天玑9000多核性能方面,追赶上A15芯片

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