联发科背刺高通，在采访时提到发热问题

11 月 26 日消息，11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器，使用台积电 4 纳米工艺，该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。

联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心，他称：“我认为大家都明白，它（骁龙 888 系列）并没有提供承诺或预期的体验，对吗？我想我要说的是，我们非常有信心，而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品，我们得到的反馈也是相当正向的。”

Moynihan 还称：“当涉及到设备与设备之间的比较时，相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然，我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计（无论是台积电还是三星），这应该会带来更好的电源效率。”

“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。” 联发科的全球公关总监 Kevin Keating 补充道，“竞争对手喜欢在联发科身上做文章，但我们没有发热问题。”

联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺，但联发科对此并不担心，称有信心，已经为明年高端产品确保了足够的产能。

还值得注意的是，天玑 9000 实际上并不支持毫米波。但 Moynihan 称，明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片，并且定位比天玑 9000 低。

Moynihan 还强调，联发科希望进入 Windows on ARM 领域，尽管该公司认为这是一个长期目标，而不是什么直接目标。事实上，该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后，才会在 ARM 上的 Windows 系统上施展拳脚。

当然，联发科高管的说法是否属实，只有等搭载天玑 9000 的手机上市后对其进行测试才能知晓答案。