芯片代工商DB HiTek调涨2021年代工价格：最低10% 最高20%
作者：飘
时间：2020-12-23 14:30:18
集微网消息，据TheElec报道，韩国芯片代工商DB HiTek已决定将代工价格提高20%。
知情人士透露，由于全球对代工服务的需求，该公司决定提高价格。DB HiTek也因为这一趋势而获得了多个新客户，工厂目前满负荷运转。
DB HiTek通知其客户，将在2021年将合同价格至少提高10%，最高20%。一些客户虽第一时间拒绝接受，但因无奈没有其他选择，只好妥协。
DB HiTek已经签署了明年的所有生产合同。DB HiTek目前运营两家晶圆厂，一家位于京畿道富川市，另一家位于忠清北道的阴城郡。这些工厂一直处于满载状态，无法处理所有的订单。
2014年，公司拥有月产10万片晶圆的产能，截至2020年第三季度，这一数字已增至每月12万9000片晶圆。
DB HiTek并不是唯一一家提高代工服务价格的公司。知情人士说，SK海力士和三星也计划提高8英寸晶圆代工生产的价格。
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