卡饭网 9 月 11 日消息，华为在昨日的品牌盛典及鸿蒙新品发布会上，正式推出了其首款三折叠手机Mate XT非凡大师，起售价定为19999元。据可靠消息，该手机搭载了麒麟9010处理器，性能强劲。...

卡饭网 9 月 10 日消息，苹果公司正式宣布推出A18芯片，这款采用尖端3nm工艺技术的芯片，将作为iPhone 16系列的核心动力源。...

卡饭网 7 月 3 日消息，三星今日发布首款3nm芯片——Exynos W1000。这款可穿戴设备芯片，运用三星顶尖工艺，预计适配Galaxy Watch 7及Ultra。...

卡饭网 6 月 14 日消息，三星电子昨日发布了三星 AI 解决方案。此方案整合了三星内部晶圆代工、存储及封装服务，是一个一站式 AI 芯片制造平台。...

卡饭网 4 月 29 日消息，中国移动在昨日的 2024 算力网络大会上发布了大云磐石 DPU，这款芯片的数据传输能力达到了 400Gbps，这在国内同类产品中处于领先水平，并且实现了关键技术的自主可控。...

卡饭网 4 月 19 日消息，电子科技大学信息与量子实验室传来喜讯，该实验室的研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所紧密合作，成功在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。...

卡饭网 4 月 10 日消息，澜起科技官方已经宣布，试产 DDR5 第一子代时钟驱动器芯片(简称 CKD)。对于客户端内存模组来说，时钟驱动器(CKD)芯片是DDR5时代必不可少的器件。...

近日，澜起科技宣布推出 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04)，该芯片支持最高 7200 MT/s的数据速率，较 DDR5 第一子代 RCD 速率提升 50%。...

据消息，2023年龙芯产品发布暨用户大会将于今早9点举办。本次大会不仅会推出国产CPU龙芯3A6000处理器，还有一款备受瞩目的芯片——龙芯2P0500打印机芯片。...

联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。...

高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。今天高通带来了新的预热信息，该芯片“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。...

高通今天宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2，不过这次也许还有新的名称。...

3 月 6 日消息，恩智浦半导体近期宣布推出一款专为 Matter 设计的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。EdgeLock SE051H 是一款集成 NFC 的单芯片解决方案。...

紫光展锐在 MWC 2023 上展示了全球首个 5G 新通话芯片方案。紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了 5G 新通话端到端基于 IMS Data Channel 的基本能力验证。...

谷歌在 2021 年推出的 Pixel 6 系列机型中，开始使用自己研发设计的 Tensor 芯片。根据国外科技媒体 The Information 报道，谷歌内部正计划为数据中心服务器自研芯片，并希望在 2025 年部署上线。...

2 月 2 日消息，首批搭载英特尔处理器 N95 芯片的 Mini PC 已上架，准系统型号的起售价低于 200 美元(当前约 1348 元人民币)。现在有了更多的产品选择，售价可低于 300 美元(当前约 2022 元人民币)。...

三星和高通已就三星未来的智能手机阵容达成合作伙伴关系，即将推出的Galaxy S23系列将搭载一款独特的芯片，正式命名为“高通骁龙8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。...

12月29日讯，据 9to5 Mac 报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。苹果芯片制造商台积电在讨论用于 iPhone 15 系列的 3nm 工艺时，更强调了能效而不是性能。...

由于内存价格暴跌，美光、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资，降低了产能，然而三星作为内存一哥不为所动，不仅不打算减产，甚至还在扩大投资，明年新增至少10台EUV光刻机，用于生产最新的12nm级内存芯片。...

据悉，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在中国苏州、天津和西安还运营着三家芯片工厂，在美国德克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。...

据海外最新消息，在今天凌晨的联发科峰会上，联发科正式发布了首款VR芯片。 同时官方还宣布，索尼PS VR2将会首发搭载这款芯片，甚至还在现场展示了真机。...

11 月 8 日消息，联发科今天发布了新一代旗舰芯片天玑 9200，口号为“冷劲、全速”。OPPO 官方随后表示，“OPPO 下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯，为用户带来极限性能和极致能效的全新旗舰体验。敬请期待!”...

11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。...

摩尔线程多功能 GPU 芯片“春晓”集成 220 亿个晶体管，拥有 4096 MUSA 核心，内置 MUSA 架构通用计算核心以及张量计算核心，可以支持 FP32、FP16 和 INT8 等计算精度。...

高通表示：「在关注经济增长时，人们意识到，芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型，对于希望提高效率的公司而言，芯片是必要的。因为你需要实现连接，芯片正变得极为重要。」换句话说，「关于芯片的故事仍然像以往一样好。」...

今日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9000系迭代芯片已被各大品牌开案测试，进度最快的是蓝厂，目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2，由此看来，vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片。考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。...

下半年以来，随着小米12系列、小米MIX Fold2等旗舰新品的陆续火爆上市并持续受到了数码圈和用户的广泛好评，进一步让小米在高端市场站稳了脚跟，同时也让大家对接下来的新一代年度旗舰——小米13系列更加期待。...

本月初，苹果举行了被称为“科技界的春晚”的2022秋季新品发布会，正式带来了备受众人期待的iPhone 14系列，包括iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型，其中两个Pro版本搭载的新一代A16芯片带来的澎湃性能使其再度遥遥领先安卓阵营，而现在有最新消息，近日有数码博主带来了安卓阵营这边下一代旗舰处理器的更多细节。...

9月19日讯，据虎嗅，在近日举办的技术开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计，黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。...

9月6日，高通宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和主流智能手机市场，提供先进的技术解决方案，搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。...

今年7月，三星宣布量产3nm芯片，比台积电的生产计划提前了整整2个月。不过，近日，韩媒指出，虽然台积电3nm量产落后，但市场份额仍遥遥领先于三星，观察人士表示，鉴于苹果与三星在智能手机市场直接竞争，三星很难取代台积电成为苹果的优先选择。...

在今（24）日的2022RISC-V中国峰会上，阿里发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量领先的中国机构。...

今天的一篇报道称，台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3纳米芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。根据业内消息人士的说法，后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度，这款芯片将使用台积电的3纳米技术制造。...

据《商业时报》本周报道，台积电将于2022年底开始为苹果生产3纳米芯片。而另一篇报道之前称，台积电将于9月份开始批量生产3纳米芯片。该报道援引业内人士的话称，M2 Pro芯片可能是第一款使用台积电先进3纳米工艺的芯片。...

新的iPhone 14还未发布，其配置就已经曝光，基础版的iPhone 14将继续使用A15处理器，也受到不少玩家的吐槽。根据苹果的新战略，iPhone 14 Pro和Pro Max才能用上新的A16处理器。...

8 月 15 日消息，据央视财经报道，前两年，受疫情影响，芯片行业供应链被打乱，芯片价格出现暴涨，而如今，芯片市场上又出现了降价销售情景。...

美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图，美国芯片法案中，将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产，110亿美元用于先进制程研发，20亿美元用于国防计划。...

8月12日消息，据国外媒体报道，两位知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工，其中一名消息人士称，该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并将雇用约1000名工人。...

苹果公司今天更新了Mac上的Shazam应用，这是两年来的第一次，在M1和M2 Mac电脑上引入了苹果芯片支持，并增加了一个与macOS Monterey外观一致的更新图标。...

据最新报道，三星驳斥了有关其将停止生产Exynos芯片的猜测。有传言称，该公司将在2023/2024年前放弃旗舰产品Exynos SoC。但韩国最近监测到的一份报告援引三星的话说，这一传言是虚假的。...