全球芯片缺货早已经不是什么新鲜事，一些车企甚至因为无米下炊甚至面临着停工。IBM 总裁怀特・赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续 2 年，情况的改善需要几年时间。而IBM要做的，就是寻找可行性的替代方案。...

日前，联发科正式发布了新款天玑 900 5G 芯片。这款新的移动处理器是 5G SoC 天玑阵容的最新成员，该芯片建立在高性能的 6nm 工艺上。...

日前，联发科正式发布了新款天玑 900 5G 芯片。这款新的移动处理器是 5G SoC 天玑阵容的最新成员，该芯片建立在高性能的 6nm 工艺上。...

据外媒消息，有曝料者展示了英特尔开发的Xe-HP计算显卡的照片和参数。这个系列的显卡叫做Arctic Sound“北极之声”，暂时包括三种规格：1-tile，2-tile，4-tile三种规格。...

天眼查显示，近日，华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，现国际分类涉及科学仪器，商标状态为“商标申请中”。...

集微网消息，近日，Counterpoint发布了最新研究报告，显示华为海思2021年的5G智能手机芯片组市场份额会有大幅下降。...

随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场，手机芯片市场格局已经形成，高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。...

苹果今天公布了 2021 年第二季度的财政收益，会上库克被问及下半年对 Mac 和 iPad 在供应方面的预期。...

在之前的春季发布会上，澎湃芯片时隔四年终于回归。虽然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP图像处理器澎湃C1，但小米手机部总裁曾学忠指出，澎湃芯片会一代代坚持做下去，用在未来更多高端旗舰上。...

4月28日消息，据日经亚洲援引知情人士消息，苹果自研的下一代Mac处理器（暂定为 M2 芯片）于本月开始量产。报道称，这款苹果“M2 芯片”，预计最早于今年 7 月出货，并将搭载在今年下半年将发售的 MacBook 产品中。...

北京时间 4 月 26 日早间消息，据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（Chuck Robbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约 2021 年年底。...

【TechWeb】4月25日消息，据国外媒体报道，欧盟产业政策执委布莱顿将与英特尔和台积电高管会晤，讨论欧洲芯片生产。欧盟正寻求减少对进口半导体的依赖。 　...

上午有业内爆料称，高通骁龙888 Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相，届时也将有一批新机陆续推出。...

清华大学日前迎来了建校110周年，今天清华大学又宣布成立一个新的学院——集成电路学院。...

近日，紫光展锐在线上召开了创见未来大会，推出全新 5G 新品牌 — 唐古拉，并针对 5G 移动平台规划了四大产品系列。并且，紫光展锐首款 6nm 的 5G 芯片，年初已经成功回片，相关终端将在 7 月份量产上市。...

4 月 21 日凌晨 01:00，苹果在线上举行了今年的春季新品发布会，本次发布会推出了不少新品，包括全新设计的 iMac、iPad Pro、跳票多次的 Airtag 追踪器、Apple TV 4K 等等。...

集微网消息，据NHK报道，由于担心半导体制造商瑞萨电子工厂（Renesas Electronics）工厂大火，导致汽车用半导体短缺，因此，全球最大半导体制造商台积电（TSMC）将对瑞萨的增产作出回应。...

IT之家 4 月 16 日消息 众所周知，三星显示的屏幕是全球产业链中名列前茅的产品，拥有稳定且高质的供应能力。...

C114讯 4月14日消息（南山）昨日，台积电董事长刘德音在参加美国半导体高峰视频会议时表示，在美国亚利桑那州凤凰城即将兴建的5nm先进晶圆厂计划，是美国历史上最大的海外直接投资案之一，有信心取得成功。...

由于最近的全球性半导体产能紧张问题，美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、Intel、三星电子、福特、通用在内19家企业高层均受邀参加。...

4月13日凌晨，NVIDIA GTC大会在线上如期举行，（NVIDIA）英伟达创始人黄仁勋在自家厨房的镜头前，发布了英伟达的首个CPU芯片。...

全球范围内的芯片短缺导致各个领域的产品供应链陷入困境。现在宽带服务供应商在订购互联网路由器时发现，产品交货期甚至要延误一年多的时间，这使得该行业成为芯片短缺的又一个受害者，并给仍居家工作的数百万人带来更多困难。...

据台湾经济日报，晶圆代工产能持续严重供不应求，又以 8 寸最缺，业界疯狂竞标产能，近期一批 0.13 微米 8 寸产能竞标得标价，每片高达 1000 美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显 8 寸产能供不应求盛况。...

4月6日消息，据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)将出席美国总统乔·拜登(Joe Biden)政府于4月12日召开的会议，讨论困扰美国汽车行业的半导体供应链问题。...

据报道，在过去几年里，亚马逊开始自己设计芯片，以提升其云数据中心的服务器和向客户销售的人工智能服务的性能。当前，亚马逊正在开发一种芯片，为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力，这是亚马逊朝着控制其技术中的一个关键组成部分而迈出的一大步。...

品玩3月30日讯，汽车技术创业公司亿咖通CEO沈子瑜表示，公司计划最快在明年通过与ARM中国的合资公司供应7纳米芯片产品。...

C114讯 3月29日消息（南山）据台湾媒体报道，市场盛传台积电将上调12英寸晶圆代工价，且从第二季度开始，采取“逐季上调”的方式。...

集微网消息，全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。...

3月26日上午，小米官方发文正式宣布，将在3月29日带来新一代自研芯片。这也令许多粉丝激动不已，小米自从2017年推出澎湃S1芯片之后，自研芯片就没了下文，这也令许多用户深感遗憾，而此次的芯片回归带来了小米自研道路上新的希望，是小米公司技术实力的证明。...

高通正式发布了骁龙 780G 5G 处理器，这是去年相当成功的骁龙 765 阵容的继任者，这也是该公司首次推出的 “高端”7 系列产品，拥有与旗舰产品骁龙 800 系列上相同的高端功能，尽管性能会有所降低。...

集微网消息，日前英特尔宣布“IDM 2.0”战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐渐回稳，但仍走在平盘以下。对此，前紫光集团全球执行副总裁高启在大学演讲时表示，“台积电没有这么快被追上，今天台积电股价受挫是被错杀的。”...

苹果去年 11 月开始发布搭载自家设计的 M1 芯片 Mac，苹果芯片技术最终将取代一直在 Mac 阵容中使用的所有英特尔芯片。...

在今晨的“Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel发力：以工程技术创未来)”活动中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。...

日本冲刺半导体先进制程，传找台积电合作。日经新闻报导，日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划，由官方出资420亿日圆，结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术，并打算和台积电建立合作体系。...

在iOS 14.5 Beta 5中，出现了A14X处理器的证据。9to5Mac指出，代码中有名为13G的GPU芯片，此前并未见过，集合此前的芯片命名规则、爆料信息等，可以确认它就是A14X。...

据南京海关工作人员介绍，今年 1-2 月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了 100 亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了 20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。...

IT之家 3 月 17 日消息 据新华社报道，中国电子科技集团有限公司 3 月 17 日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列 “卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至 28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。...

据外媒报道，高通公司的处理器芯片供应已难以满足市场需求，而汽车领域从数月前开始的芯片短缺情况愈演愈烈，目前已然蔓延到了消费电子产品领域、甚至于整个电子行业。...

财经网科技3月16日讯，今日，有媒体报道，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。从此前市场中公开的消息来看，字节跳动正在积极组建AI芯片团队，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。...

欧洲最大的电子芯片工厂之一，美国格芯公司在德国萨克森德累斯顿的厂区正在扩建。这里与德国最大的芯片制造商英飞凌科技公司毗邻。在本世纪初“萨克森硅谷”研发计划的推动下，这个微电子产业中心可能会迎来欧洲芯片业的黄金时代。...