目前虽然没有 Ryzen 7000 系列的 SKU 名称或者发布日期，不过 AMD 会在明天开幕的 Computex 上推出下一代主流台式机系列以及 X670E、X670 和 B650 主板。AMD 重申其 Ryzen 7000 系列将支持 PCIe Gen5 标准以及 DDR5 内存技术。...

5月17日，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争，因此在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。...

5月11日消息，当地时间周二芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2，Gaudi2是由英特尔旗下Habana实验室开发的第二代人工智能处理器，希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。...

5月6日消息，当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府希望用140亿欧元（约合147.1亿美元）的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造，他说：“我们必须制定自己的战略，确保原材料供应”。...

4月27日消息，据国外媒体报道，本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅（SiC）制造厂，该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。...

据ET News报道，在三星机电的帮助下，苹果公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。三星机电为M1芯片提供FC-BGA，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板，这一细节直到‌M1‌芯片推出近一年后才浮出水面。...

据台媒报道，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举，他认为，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。...

今天，vivo宣布全新自研影像芯片V1+，这颗vivo自主研发的影像芯片将由vivo X80系列首发搭载。此前在去年9月份，vivo发布了自研影像芯片V1，这颗芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕，可以扩充ISP算力、释放主芯片ISP负载。...

4月18日消息：有微博博主@鸿蒙钊哥发文称“华为海思的 28nm 已经在大量出货了，主要集中在视频媒体产品上，只不过目前光大客户的量都不够，预计下半年可以卖给其他客户。”...

苹果 Mac Studio、Studio Display 今日开售，现已有小伙伴拿到首批产品。根据 The Verge 的测试，尽管苹果有自己的数据，但测试结果表明新款 M1 Ultra 芯片在 GPU 默认情况下的性能并没有像苹果所说的那样超越 Nvidia RTX 3090。...

3月17日消息，苹果在2022年度春季新品发布会上推出的M1 Ultra芯片对用户来说是好事，但对英特尔、AMD和英伟达来说却是个大问题，这款苹果顶级自研芯片可能会颠覆计算机行业。...

3月10日消息，苹果发布了 M1 Ultra 芯片，通过 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max“粘”了起来，集成 1,140 亿只晶体管，规格达到了 20 核中央处理器、64 核图形处理器和 32 核神经网络引擎。...

在昨天的春季发布会之前，有传言称苹果可能会发布一款新的Mac mini，但我们得到的是全新的Mac Studio，这是一款介于‌Mac mini‌和Mac Pro之间的产品。但苹果并没有随着Mac Studio的亮相而逐步淘汰‌Mac mini‌，新版本仍在研发中。...

苹果今日发布了 M1 Ultra，实现了 Apple 芯片与 Mac 系列电脑的又一次重大飞跃。M1 Ultra 采用了 Apple 创新性的 UltraFusion 封装架构，通过两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，打造出一款性能与实力都达到空前水平的 SoC 芯片。...

北京时间 3 月 9 日凌晨 02:00，苹果在线上举行了今年的春季新品发布会，这次发布会推出了不少新品，包括 iPhone 13、iPhone 13 Pro 系列全新苍岭绿色版、iPhone SE 3、M1 Ultra 芯片、 Mac Studio 工作站、Studio Display 显示器等等。...

有开发者从苹果内部文件发现了苹果自研芯片的秘密，根据文件显示，苹果自研的M2芯片将于9号亮相,预计会在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中使用。...

当地时间3日，博通发布2022年第一季度财报及第二季度财测，第一季度净营收同比增长16%至创纪录的77亿美元，高于华尔街预期的76亿美元，预计第二季度净营收将达到79亿美元，高于分析师平均预计的74.3亿美元。...

今天三星半导体官方微博宣布，三星首款基于14nm的LPDDR5X内存已在高通骁龙移动平台上验证使用。三星表示，三星与高通公司密切合作，7.5Gbps的LPDDR5X用于骁龙移动平台。...

2 月 28 日消息，今日上午，在国新办举行的促进工业和信息化平稳运行和提质升级发布会上，工业和信息化部副部长辛国斌表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。...

对于芯片技术的向前推动，很多国际头部公司也一直在未知的道路上疾驰，英特尔CEO基辛格最近透露了2nm芯片的量产时间，基辛格表示2nm量产时间大约为2024年，这个量产时间早于台积电，与此同时还要抢攻汽车芯片代工。...

在彭博社的一份新报告中，Mark Gurman预测，2022年将有大约7款苹果芯片Mac电脑推出。在他最新一期的Power On时事通讯中，Gurman详细介绍了这些新的Mac电脑将采用以下处理器：一款新的M2芯片。去年的M1 Pro和M1 Max芯片。...

2月18日消息：今日，有博主发文表示，三星手机部门不想用三星LSI的Exynos芯片，性能和功耗都很差，此外，三星手机客户只有一家，海外机型均使用高通，体量不够大。三星集团讨论 LSI停止开发 Exynos AP 的 AP。...

2月10日消息，市场研究机构Mercury Research最新发布的数据显示，去年第四季度英特尔在服务器芯片市场的份额有所下降，但在个人电脑芯片市场夺回了一些市场份额。...

自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。...

如今，大家都知道芯片是nm级的进阶，但大家并不是了解的是芯片烧钱的程度。从90nm工艺开始使用12英寸晶圆之后，每一代工艺的建设成本都在急剧增加，28nm工艺建厂就要60亿美元，14nm工艺需要100亿美元。...

美国商务部周二援引一项新调查的结果表示，美国制造商和其他使用半导体的公司的关键芯片库存减少至不足五天，根据美国商务部的报告，2019 年企业通常会维持 40 天的关键芯片库存。...

日前，有B站经常分享海思开发教程的Up主晒图，爆料名为天光800的华为海思新芯片，引发外界猜测和讨论，但没想到，华为B站官方账号留言辟谣称，系假消息，数码博主菊厂影业Fans也进一步指出图中的“芯片不叫天光800，也不是最新型号，所以大家不要过于解读了”。...

前两天，华为麒麟官方在元旦致辞中写道“2022年，继续出发，向‘芯’而行，有爆料称，华为有望在2022年更新两款麒麟芯片，分别是麒麟830和麒麟720，均采用14nm制程工艺，从命名上来看，麒麟830应该是麒麟820的迭代，麒麟720则是麒麟710的迭代。...

1月5日消息，Intel在CES中正式发布12代酷睿移动版。其中，45W H系列号称世界最快的移动处理器、世界最好的移动平台。最顶级的型号i9-12900HK、i9-12900H都是6大8小14核心20线程，24MB三级缓存。...

12月27日，全志科技在互动平台表示，公司针对工业智能化领域的需求，推出了满足工业级应用可靠性要求的产品，支持工控、泛在电力物联网等相关领域的应用，公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽多款车型上实现量产。...

华为海思的麒麟系列手机SoC按下了暂停键，但是海思团队的自研芯片还有很多，比如说ISP，12月26-29日在深圳会展中心(福田)举办的中国国际社会公共安全博览会上， 上海海思首次公开展示了自研的“越影”AI ISP ，以及用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎。...

据DigiTimes援引业内人士的消息称，台积电将计划在2022年的第四个季度开始商业化生产基于3纳米制程的芯片，苹果预计将在2023年发布其首批采用台积电制造的3纳米的设备，包括配备M3芯片的Mac和配备A17芯片的iPhone15机型。...

12月22日消息，据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。...

据《商业时报》最新报道，苹果计划每18个月更新一次苹果芯片，而iPhone和Apple Watch的升级周期为每年一次。...

12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌介绍了该公司CM32M43xR系列产品情况，该系列产品是中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片。...

12月17日消息，最新招聘信息显示，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，这些芯片最终可能取代博通和Skyworks Solutions等公司提供的组件，减少对第三方芯片制造商的依赖。...

前不久，高通和联发科已经纷纷公布出来自家的4nm新旗舰芯片，两者在纸面参数上惊人的相似。这也是联发科多年来首次赶上高通旗舰水平，大家都不自觉的想要将两者放在一起比较。...

12月9日消息，据了解，华为海思在其官网上公布了一款全自研的高清电视芯片Hi373V110，华为在其中介绍说，这是一款支持全球制式的模拟电视(ATV)主处理芯片，内置海思自研的RISC-V cup，采用LiteOS操作系统，启动速度快到极致。...

12月8日消息：今天上午，oppo官方微博宣布，oppo首款自主研发芯片将于12月14日16时正式亮相。据悉，OPPO目前拥有超过2,000人的芯片研发团队，团队的研发人员大多来自高通、英特尔等具有相关技术经验的企业。...

12 月 7 日消息，全球芯片短缺已经导致索尼停售又一款相机产品，索尼已经宣布暂停接受 ZV-E10 的订单，该相机是索尼公司在 8 月发布的无反 Vlog 微单相机，因为缺芯的原因，各种型号的相机越来越难买到。...