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目前虽然没有 Ryzen 7000 系列的 SKU 名称或者发布日期,不过 AMD 会在明天开幕的 Computex 上推出下一代主流台式机系列以及 X670E、X670 和 B650 主板。AMD 重申其 Ryzen 7000 系列将支持 PCIe Gen5 标准以及 DDR5 内存技术。...
5月17日,据BusinessKorea报道,台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动,再次引发了先进工艺技术竞争,因此在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。...
5月11日消息,当地时间周二芯片制造商英特尔发布一款专注于人工智能计算的全新芯片Gaudi2,Gaudi2是由英特尔旗下Habana实验室开发的第二代人工智能处理器,希望借此挑战英伟达在人工智能芯片市场的主导地位。...
5月6日消息,当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府希望用140亿欧元(约合147.1亿美元)的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造,他说:“我们必须制定自己的战略,确保原材料供应”。...
4月27日消息,据国外媒体报道,本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅(SiC)制造厂,该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。...
据ET News报道,在三星机电的帮助下,苹果公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。三星机电为M1芯片提供FC-BGA,这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板,这一细节直到M1芯片推出近一年后才浮出水面。...
据台媒报道,台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示,美国增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举,他认为,美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。...
今天,vivo宣布全新自研影像芯片V1+,这颗vivo自主研发的影像芯片将由vivo X80系列首发搭载。此前在去年9月份,vivo发布了自研影像芯片V1,这颗芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕,可以扩充ISP算力、释放主芯片ISP负载。...
4月18日消息:有微博博主@鸿蒙钊哥发文称“华为海思的 28nm 已经在大量出货了,主要集中在视频媒体产品上,只不过目前光大客户的量都不够,预计下半年可以卖给其他客户。”...
苹果 Mac Studio、Studio Display 今日开售,现已有小伙伴拿到首批产品。根据 The Verge 的测试,尽管苹果有自己的数据,但测试结果表明新款 M1 Ultra 芯片在 GPU 默认情况下的性能并没有像苹果所说的那样超越 Nvidia RTX 3090。...