2 月 2 日消息，首批搭载英特尔处理器 N95 芯片的 Mini PC 已上架，准系统型号的起售价低于 200 美元(当前约 1348 元人民币)。现在有了更多的产品选择，售价可低于 300 美元(当前约 2022 元人民币)。...

三星和高通已就三星未来的智能手机阵容达成合作伙伴关系，即将推出的Galaxy S23系列将搭载一款独特的芯片，正式命名为“高通骁龙8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。...

12月29日讯，据 9to5 Mac 报道，预计将用于 iPhone 15 的苹果 A17 芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。苹果芯片制造商台积电在讨论用于 iPhone 15 系列的 3nm 工艺时，更强调了能效而不是性能。...

由于内存价格暴跌，美光、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资，降低了产能，然而三星作为内存一哥不为所动，不仅不打算减产，甚至还在扩大投资，明年新增至少10台EUV光刻机，用于生产最新的12nm级内存芯片。...

据悉，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在中国苏州、天津和西安还运营着三家芯片工厂，在美国德克萨斯州奥斯汀也有一家芯片工厂。...

据海外最新消息，在今天凌晨的联发科峰会上，联发科正式发布了首款VR芯片。 同时官方还宣布，索尼PS VR2将会首发搭载这款芯片，甚至还在现场展示了真机。...

11 月 8 日消息，联发科今天发布了新一代旗舰芯片天玑 9200，口号为“冷劲、全速”。OPPO 官方随后表示，“OPPO 下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯，为用户带来极限性能和极致能效的全新旗舰体验。敬请期待!”...

11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。...

摩尔线程多功能 GPU 芯片“春晓”集成 220 亿个晶体管，拥有 4096 MUSA 核心，内置 MUSA 架构通用计算核心以及张量计算核心，可以支持 FP32、FP16 和 INT8 等计算精度。...

高通表示：「在关注经济增长时，人们意识到，芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型，对于希望提高效率的公司而言，芯片是必要的。因为你需要实现连接，芯片正变得极为重要。」换句话说，「关于芯片的故事仍然像以往一样好。」...

今日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9000系迭代芯片已被各大品牌开案测试，进度最快的是蓝厂，目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2，由此看来，vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片。考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。...

下半年以来，随着小米12系列、小米MIX Fold2等旗舰新品的陆续火爆上市并持续受到了数码圈和用户的广泛好评，进一步让小米在高端市场站稳了脚跟，同时也让大家对接下来的新一代年度旗舰——小米13系列更加期待。...

本月初，苹果举行了被称为“科技界的春晚”的2022秋季新品发布会，正式带来了备受众人期待的iPhone 14系列，包括iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型，其中两个Pro版本搭载的新一代A16芯片带来的澎湃性能使其再度遥遥领先安卓阵营，而现在有最新消息，近日有数码博主带来了安卓阵营这边下一代旗舰处理器的更多细节。...

9月19日讯，据虎嗅，在近日举办的技术开放日上，黑芝麻智能CMO杨宇欣透露，明年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片，集成度也更高，面向下一代电子电气架构设计，黑芝麻智能基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达58TOPS（INT8），是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片，同时可支持高阶行泊一体。...

9月6日，高通宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和主流智能手机市场，提供先进的技术解决方案，搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。...

今年7月，三星宣布量产3nm芯片，比台积电的生产计划提前了整整2个月。不过，近日，韩媒指出，虽然台积电3nm量产落后，但市场份额仍遥遥领先于三星，观察人士表示，鉴于苹果与三星在智能手机市场直接竞争，三星很难取代台积电成为苹果的优先选择。...

在今（24）日的2022RISC-V中国峰会上，阿里发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量领先的中国机构。...

今天的一篇报道称，台积电计划在今年晚些时候开始批量生产3纳米芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。根据业内消息人士的说法，后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求持乐观态度，这款芯片将使用台积电的3纳米技术制造。...

据《商业时报》本周报道，台积电将于2022年底开始为苹果生产3纳米芯片。而另一篇报道之前称，台积电将于9月份开始批量生产3纳米芯片。该报道援引业内人士的话称，M2 Pro芯片可能是第一款使用台积电先进3纳米工艺的芯片。...

新的iPhone 14还未发布，其配置就已经曝光，基础版的iPhone 14将继续使用A15处理器，也受到不少玩家的吐槽。根据苹果的新战略，iPhone 14 Pro和Pro Max才能用上新的A16处理器。...

8 月 15 日消息，据央视财经报道，前两年，受疫情影响，芯片行业供应链被打乱，芯片价格出现暴涨，而如今，芯片市场上又出现了降价销售情景。...

美国近日通过芯片法案，分析指出，美系半导体厂商将是主要受惠者，英特尔更将拿下最多补贴份额，但仍然难以撼动当前晶圆代工竞争版图，美国芯片法案中，将有390亿美元用于补贴晶圆厂扩产，110亿美元用于先进制程研发，20亿美元用于国防计划。...

8月12日消息，据国外媒体报道，两位知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工，其中一名消息人士称，该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并将雇用约1000名工人。...

苹果公司今天更新了Mac上的Shazam应用，这是两年来的第一次，在M1和M2 Mac电脑上引入了苹果芯片支持，并增加了一个与macOS Monterey外观一致的更新图标。...

据最新报道，三星驳斥了有关其将停止生产Exynos芯片的猜测。有传言称，该公司将在2023/2024年前放弃旗舰产品Exynos SoC。但韩国最近监测到的一份报告援引三星的话说，这一传言是虚假的。...

7月30日消息：有数码博主在拆解小米最新顶级旗舰手机小米 12S Ultra时发现，该机除了打在了小米自研快充芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1外，在双层主板中间还隐藏了一颗澎湃C2芯片。...

台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼，按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。...

今（25）日上午，三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式，韩国产业通商资源部长、三星电子DS部门负责人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人参加了此次活动。...

7月22日消息，现代汽车公司、工厂机器人制造商ABB以及瑞典冰箱制造商Electrolux的高管周四都表示，半导体芯片供应短缺的局面已经有所缓解，这对制造商来说绝对是个好消息，因为他们此前始终在争夺芯片供应配额。...

7 月 21 日消息，据国外媒体报道，三星电子 6 月 30 日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，在业内率先开始采用 3nm 制程工艺代工晶圆。...

7月20日讯，据新浪科技报道，近日有消息称因无法找到能够满足其要求的供应商，字节跳动正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计，字节跳动公司发言人表示，这些针对需求定制的芯片将帮助处理字节跳动在视频平台、信息和娱乐应用等业务领域的相关工作负荷，并不会将芯片销售给其他公司。...

今天，博主@数码闲聊站爆料，Redmi、真我等手机品牌都将使用联发科天玑8000系迭代芯片，用于入门款，联发科天玑8000系迭代芯片工艺再度升级，使用了台积电4nm工艺，这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程。...

苹果M2处理器系列的第二和第三款芯片可能在几个月内发布，一份报告称M2 Pro和M2 Max装备的MacBook Pro型号可能最快在今年秋天就可以到达。在2022年WWDC期间，苹果通过更新MacBook Air和13英寸MacBook Pro机型推出了M2代芯片。...

芯研所7月12日消息，三星代工厂和半导体研发中心的职员齐聚一堂，庆祝公司成为世界首家大规模投产3nm芯片的半导体企业。虽然三星上马的是取代FinFET的革命性GAA晶体管，虽然三星把3nm看得无比重要，可BK的报道称，三星3nm的首家客户居然是来自中国的一家名为PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）的矿机芯片企业。...

7月7日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日在官网宣布，已在当日开始初步生产芯片，先于台积电采用3nm工艺代工晶圆，三星电子3nm制程工艺的首家客户，将是国内的一家专用集成电路应用公司，作为三星电子晶圆代工最大客户的高通，也已经预订了3nm工艺的产能。...

据彭博社报道，随着供应商台积电努力应对额外增加的成本，苹果可能面临芯片价格进一步上涨的问题。日本化学公司昭和电工为台积电提供关键的芯片制造材料，由于全球芯片短缺，该公司目前正被迫大幅提价。...

7 月 5 日消息，今日，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，天玑 8000 系列芯片迭代不仅采用台积电 4nm 工艺，还会加强 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格。...

7月5日消息，日本化工行业供应商昭和电工是芯片制造商台积电的重要制造材料供应商。公司最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线。...

今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，资料显示，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。...

6月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银集团旗下芯片设计公司Arm推出了一系列新的芯片技术，这些最新产品是为图形处理单元（GPU）设计的，旨在提升智能手机上的视频游戏质量，同时延长手机电池续航时间。...