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高通预热骁龙 7 系列芯片,该芯片“卓越性能,高能低耗”

来源:IT之家 作者:潇公子 时间:2023-03-15 11:37:54

3 月 15 日消息,高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片,这是新的骁龙 7 系列芯片。

高通预热骁龙 7 系列芯片,该芯片“卓越性能,高能低耗”

今天高通带来了新的预热信息,该芯片“卓越性能,超越期待”,“高能低耗,超越期待”。

高通预热骁龙 7 系列芯片,该芯片“卓越性能,高能低耗”

高通预热骁龙 7 系列芯片,该芯片“卓越性能,高能低耗”

这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2,不过这次也许还有新的名称。CPU 为一颗 2.92GHz 超大核 + 三颗 2.5GHz 大核 + 四颗 1.8GHz 小核,Adreno 730 GPU,堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。

根据 realme GT Neo5 SE 手机跑分显示,SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造,安兔兔综合跑分达 1029731 分,超过天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分,多核得分为 4095 分。(注:该跑分高于天玑 8200,跟天玑 9000 相当。)

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