卡饭网 10 月 8 日消息，知名数码博主@数码闲聊站今日确认，高通SM8750芯片已正式命名为骁龙8至尊版。...

10 月 25 日消息，高通公司在今天举行的主题演讲中，表示全球搭载骁龙处理器的设备数量已经超过 30 亿台，表明高通在全球设备领域的绝对主导地位。...

高通今日发布骁龙 G3x Gen 2 安卓掌机处理器，CPU 性能比其前代产品提升 30%，而 GPU 性能则提升了一倍。据介绍，这款处理器能够为具有跨平台游戏功能的掌机设备以及用于 Android、PC、云主机游戏的设备提供支持。...

高通此前宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。今天高通带来了新的预热信息，该芯片“卓越性能，超越期待”，“高能低耗，超越期待”。...

高通今天宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来 SM7475 新芯片，这是新的骁龙 7 系列芯片。这款 SM7475 芯片此前被认为是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2，不过这次也许还有新的名称。...

据外媒报道，高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。...

2 月 24 日消息，高通在其官方 YouTube 频道发布了一段视频，首次成功在安卓手机上使用 Stable Diffusion 来生成 AI 图像，整个生成时间不超过 15 秒。高通表示这是全球首次在安卓设备上进行演示。...

2 月 2 日消息，三星电子在今天凌晨举行的 Unpacked 2023 活动上发布了新一代 Galaxy S23 系列手机，该公司在活动上还表示，将与谷歌和高通公司合作开发一个即将到来的混合现实(XR)平台。...

三星和高通已就三星未来的智能手机阵容达成合作伙伴关系，即将推出的Galaxy S23系列将搭载一款独特的芯片，正式命名为“高通骁龙8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”。...

11 月 17 日消息，昨天，高通公司在 2022 年骁龙峰会上推出了其顶级应用处理器(AP)的新产品骁龙 8 Gen 2。今天，这家位于圣地亚哥的芯片设计公司发布了骁龙 AR2 Gen 1 平台，用于为智能眼镜和其它头戴式设备提供增强现实(AR)体验。...

今年iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带，在网速和信号方面都有了明显提升，让iPhone的速率首次达到10Gbps，进入万兆时代。此前一直有传闻称，苹果将会在下一代摆脱高通，iPhone 15全系将用上首款自研基带。...

高通表示：「在关注经济增长时，人们意识到，芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型，对于希望提高效率的公司而言，芯片是必要的。因为你需要实现连接，芯片正变得极为重要。」换句话说，「关于芯片的故事仍然像以往一样好。」...

10月14日消息:苹果公司今天宣布，Apple Card 用户将能够从高盛公司开立一个新的「高收益」储蓄账户，并将他们的 Daily Cash 自动存入该账户，不收取任何费用，没有最低存款额，也没有最低余额要求。...

今日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9000系迭代芯片已被各大品牌开案测试，进度最快的是蓝厂，目前工程机跑分高于骁龙8 Gen2，由此看来，vivo有望首发联发科天玑9000系迭代芯片。考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列。...

本月初，苹果举行了被称为“科技界的春晚”的2022秋季新品发布会，正式带来了备受众人期待的iPhone 14系列，包括iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型，其中两个Pro版本搭载的新一代A16芯片带来的澎湃性能使其再度遥遥领先安卓阵营，而现在有最新消息，近日有数码博主带来了安卓阵营这边下一代旗舰处理器的更多细节。...

9月6日，高通宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和主流智能手机市场，提供先进的技术解决方案，搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。...

2022年9月2日，在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)上，高通技术公司与Meta Platforms, Inc.宣布达成多年战略协议，将在由骁龙XR平台和技术支持的Meta Quest平台赋能的空间计算新时代展开合作。...

和多数公司那样高通购买 ARM 提供的芯片架构授权和技术指南，然后根据自己的需要创建不同类型的芯片。至少在以前高通与安谋之间的合作还是非常融洽的，直到2021年高通宣布收购服务器芯片初创公司 NUVIA。...

据Appleinsider报道，欧盟已经放弃了它对高通公司的10亿欧元罚款，2018年，欧盟委员会表示，2011-2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以9.97亿欧元的罚款。...

早在 2019 年 12 月，高通就宣布了 3D Sonic Max 超声波指纹传感器，但不知道出于什么原因三星至今仍未装备该传感器。不过有消息称，三星计划在 2023 年推出的 Galaxy S23 Ultra 上率先装备该传感器。...

最近，高通为可穿戴设备推出骁龙W5 Gen 1和骁龙W5+ Gen 1芯片，第一个重大变化是，该公司已经放弃了骁龙Wear品牌，新宣布的芯片将成为主要的骁龙品牌的一部分，尽管Wear品牌已被移除，但这些芯片仍针对可穿戴设备。...

7 月 13 日消息，分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面”，按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。...

7月7日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日在官网宣布，已在当日开始初步生产芯片，先于台积电采用3nm工艺代工晶圆，三星电子3nm制程工艺的首家客户，将是国内的一家专用集成电路应用公司，作为三星电子晶圆代工最大客户的高通，也已经预订了3nm工艺的产能。...

6月15日消息，高通技术公司近日宣布，已收购移动网络自动化与管理领军企业Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，以进一步增强高通技术公司在推动5G RAN创新和普及方面的领先优势。...

6月10日消息，在昨天著名的爆料博主在微博中爆料了SM8550的高通移动平台的相关规格数据，根据此前各种消息可以得知，这款移动平台的规格信息就是高通骁龙8 Gen2，高通骁龙 8 Gen 1 的型号为 SM8450。...

当地时间5月25日，据路透社报道， 高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）周三在瑞士达沃斯世界经济论坛上接受采访时表示，随着消费者越来越需要 "更好的手机"，芯片供应商将实现增长。...

5月25日消息，在美国当地时间周二举行的Build 2022开发者大会上，微软推出了名为Project Volterra的项目，微软计划开发由高通骁龙芯片支持的新硬件设备，旨在让开发者通过高通用于Windows的神经处理SDK工具包来探索“人工智能（AI）场景”。...

4月11日消息：据媒体报道，高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快6月上市，早于往年。与骁龙8采用三星4nm制程不同，骁龙8 Plus由台积电签约，采用台积电4nm制程。这将是业界第二款采用台积电4nm制程的5g手机芯片 (第一款是联发科天玑9000)。...

先前传出三星电子良率差，影响高通旗舰芯片“Snapdragon 8 Gen 1”表现，高通因而转单台积电，台湾媒体最新消息称，改由台积电代工后，增强版“Snapdragon 8 Gen 1 Plus”耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。...

3月25日消息，据onsitego报道，高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布，与此同时，高通还将会推出骁龙7系列芯片，onsitego爆料，高通骁龙7系列芯片会在5月份与骁龙8 Plus同时亮相，这将是高通最强7系处理器，智能手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试。...

3月17日消息：芯片制造商高通周三表示，在俄罗斯袭击乌克兰后，停止向俄罗斯公司出售产品以遵守美国的制裁。高通政府事务高级副总裁内特・提比茨(Nate Tibbits)在 Twitter 上宣布了这一举措...

3月3日讯，今日，三星宣布，高通技术公司已经验证了三星 14 纳米 16Gb 低功耗双倍数据速率 5X (英文简称 LPDDR5X) DRAM，并应用于高通技术公司的骁龙（Snapdragon）移动平台。...

今天三星半导体官方微博宣布，三星首款基于14nm的LPDDR5X内存已在高通骁龙移动平台上验证使用。三星表示，三星与高通公司密切合作，7.5Gbps的LPDDR5X用于骁龙移动平台。...

3月1日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，高通技术公司发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，引入全球首个5G AI处理器，利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效。...

高通据称已将其3nm AP处理器的代工订单交给台积电，将于明年独家推出，高通之所以决定更依赖台积电，而不是三星电子，是因为后者的先进工艺节点面临产量问题，高通还将其4nm AP处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工订单交给了台积电。...

今日，业内人士 @手机晶片达人 爆料称，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计在二季度开始交付,其表示，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。...

美国圣地亚哥时间1月18日，高通公司正式宣布，已经与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。...

1月5日消息，据国外媒体报道，在2022年度的国际消费类电子产品展览会上（CES 2022），高通公司宣布他们将与微软在AR领域合作，包括研发定制AR芯片。...

12月30日，高通公司总裁兼CEO安蒙发布年度公开信，安蒙表示，高通在2021财年实现了创纪录的营收，持续推进智能手机之外的业务多元化战略，连续五个季度保持半导体业务税前收益（EBT）超过100%的同比增长，并实现技术许可业务的稳步发展。...

12月13日消息，手握最新科技类情报的数码博主@数码闲聊站在近日透漏，采用台积电的4nm工艺的联发科天玑9000(mt6893)和高通sm8475目前来看还是有点发热，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多的功耗。...