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外媒MacRumors报道,据今天DigiTimes援引的一份新报告显示,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。...
2 月 24 日消息,据国外媒体报道,在先进芯片制程工艺方面,三星电子虽然要晚于台积电推出,但也基本是能跟上台积电节奏的厂商,并未落下很长时间。...
集微网消息,据台媒自由财经报道,为解决水资源吃紧情况,台积电自昨日起启用水车载水。台积电表示,其北中南部分厂区开始执行以水车少量载水。...
在ISSCC 2021国际固态电路会议上,台积电联席CEO刘德音公布了该公司的最新工艺进展情况,指出3nm工艺超过预期,进度将会提前。...
据中国台湾经济日报,苹果、高通、AMD、联发科等四大客户订单涌入,台积电先进制程订单持续爆满,为此年后紧急调度“千人队伍”到先进制程生产大本营南科厂区协助生产。...
集微网消息,继恩智浦(NXP)宣布将于今年秋季向主要客户交付首批5nm制程芯片后,索思未来(Socionext)将成为日本首家专注设计车用5nm芯片的厂商。消息称索思未来的样品最快可在明年出货,预期将会交给台积电代工。...
集微网消息,近段时间以来,芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。因汽车芯片短缺问题,德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。...
集微网消息,近期频频传出芯片供应短缺影响汽车生产的消息,德国经济部长更是致信中国台湾地区相关部门寻求“插队”。台系IC设计厂商坦言,全球车用相关芯片市场面临40%以上的缺口,甚至用一年以上的时间才能解决问题,这也给了台厂机会。...
IT之家 1 月 28 日消息 台积电周四表示,该公司正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务,并通过其晶圆厂 “加速”这些产品的生产。...
最近,又有消息称芯片工厂要对车用芯片涨价。...