消息称苹果自研基带将不集成在 A 系列芯片上
作者：Echo
时间：2021-11-19 11:36:36
11月19日消息：据媒体报道，苹果将在2023年推出用于IPhone的自主研发的5G modem芯片，该芯片将不会集成到A系列芯片中并采用独立设计。
如果信息是准确的，这意味着明年，2022年的iPhone将是最后一代配备高通5g芯片的iPhone。从2023年开始，iPhone将配备苹果自主研发的5g调制解调器芯片。2023年，iPhone将配备A17芯片。
目前，台积电负责苹果所有自主开发芯片的原始设备制造商，台积电还将负责未来5g芯片的订单。
当然，对于苹果来说，基带芯片可能设计得很好，但很难测试，因为它需要与全球运营商反复测试自己基带的性能，这不仅耗时，而且数量巨大。
值得一提的是，苹果19日收盘上涨2.85%，至157.870美元，市值单日上涨近719亿美元，总市值2.6万亿美元，重回世界第一。
消息人士称，苹果已经完成了第一代汽车上的芯片处理器的大部分核心工作，并在开发汽车全自动驾驶系统方面达到了一个关键的里程碑。苹果的汽车微芯片是公司内部开发的最先进的组件。它主要由神经网络处理器组成，可以处理自动驾驶所需的人工智能。
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