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联发科发布新一代旗舰芯片天玑9000,跑分高达百万

来源:网易科技频道 作者:网易科技频道 时间:2021-11-19 13:16:07

11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000。

据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片,安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片)。

联发科发布新一代旗舰芯片天玑9000,跑分高达百万

参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核,GPU则为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,功效提升了37%。

联发科发布新一代旗舰芯片天玑9000,跑分高达百万

影像方面,联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器(ISP),可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素摄像头。

另外,联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

联发科技表示,这颗芯片有望于明年第一季度量产商用,预计小米、OV等品牌将会搭载。

联发科发布新一代旗舰芯片天玑9000,跑分高达百万

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