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高通在台积电6nm投片量或倍增,预计这批订单将于8月至9月产出

来源:中关村在线 作者:刘芳佐 时间:2021-05-11 13:47:30

在5nm工艺铸造厂,三星是唯一能和台积电角力的。然而,实际性能并不令人满意,高通被质疑在使用三星5nm骁龙888时会翻车。最新消息,高通不仅给台积电下了6nm的订单,还在明年将其5nm芯片转向台积电。

来自供应链消息人士的消息称,遭遇货源短缺的高通将转战台积电,而6nm工艺的5G芯片将在第三季度大量流片,因此准备与联发科争夺5G市场,小米、OPPO、vivo等客户已经在试生产。

后来他又补充了更多信息。有大量的高通6nm 5G芯片备货量高达6000万。

不仅6nm芯片订单给了台积电,高通明年的5G芯片还会使用台积电的5nm,也没有给出具体的信息,也不确定台积电5nm的代工会不会是下一代骁龙8系列旗舰。

总之,如果算上5nm和6nm的芯片,台积电中至少有三款高通的产品,而且订货量也不小。台积电的产能也能保证高通5G芯片的供应,很难与联发科等竞争对手抗衡。

高通在台积电6nm投片量或倍增,预计这批订单将于8月至9月产出

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